摘要：在突破集成电路高性能、电子产业、顶尖技术和关键器件上，中国企业面临三个重要因素

中国大型通信设备厂商中兴通讯（ZTE）3 月8 日公布的2016 年度（截至2016 年12 月）业绩预期显示，预计最终损益为亏损23.5741 亿元人民币。因从美国向伊朗和朝鲜非法出口禁止的通信设备，中兴被美国政府共计罚款11.9 亿美元，这一事件影响了中兴2016 年度业绩。本次将是中兴时隔4 年再次出现最终亏损。预计销售额为1012.3318 亿元人民币，仅同比增长1％。但中兴能逃过这场空前劫难吗？

美国政府的刑事犯罪罚单

2016 年3 月，美国商务部以在美开展业务的中兴涉嫌违反美国对伊朗的出口管制措施为由，将其列为出口管制对象企业。此后，美国政府也不断跟进进行调查。最近中兴承认违法行为，就支付罚款与美国政府达成了一致。中兴董事长赵先明3 月8 日在中兴网站上表示：“中兴通讯承认违反美国出口管制相关法律法规，愿意承担相应的责任。公司将继续积极致力于变革，并已制定了新的合规流程及进行了重大人事调整。我们从这次经历中吸取了很多经验教训，将努力成为出口管制合规治理的典范，致力于打造一个合规、健康、值得信赖的新中兴通讯。”

2010 年1 月至2016 年1 月期间，中兴通讯在没有得到美国政府适当的出口许可的情况下，直接或间接向伊朗付运价值约3200 万美元的原产于美国的产品。

中兴通讯运送的物品包括美国出于安全、保密和反恐的理由实施出口管控的路由器、微型处理器和服务器等。如果中兴与美国政府达成和解协议，将结束中兴通讯一年来的不确定性。中兴通讯2016 年3 月被置于一份名单，如果没有许可，美国供应商不得与这份名单上的实体进行合作、不准在美国国内签订任何合同。当时美国商务部称，中兴通讯的做法不符合美国国家安全或外交政策利益。

如果中兴通讯遵守协议，且其与美国司法部的协议得到法院批准，美国商务部将建议把该公司从名单上移除，今后只要中兴不再“犯罪”，那么就可以畅通美国通信市场了。本次和解包括支付给美国商务部6.61 亿美元罚金、刑事罚金及没收共计4.30 亿美元、向美国财政部海外资产控制办公室(OFAC)支付1.01 亿美元。这将是OFAC 与非金融实体达成的最大一宗和解案。这些加在一起的罚款、刑事罚金等，共计11 亿美元还多。

    10 多亿美元，相当于近100 亿人民币，就相当于一个超大中国企业一年的纯利润，把这100 亿拱手让给美国政府？这就是法治国家无法绕过的游戏规则。

另外，中兴通讯还同意向美国商务部支付3 亿美元。不过，这笔罚金将暂缓七年，是否支付取决于这段期间公司对协议的遵守情况。也就是说，执行美国商务部这个和解协议通过，中兴就不用交付这3 亿美元，中兴若是执行“和解协议”不利就再支付美国商务部3 亿美元。

据来自美国的数据显示，位于中国深圳的中兴通讯是全球最大的电信设备制造商之一，而且是美国第四大智能手机供应商，向美国电话电报公司(AT&T)、T-Mobile 和Sprint 等美国移动运营商销售手机设备。中兴通讯需依靠高通、微软和英特尔等美国公司提供核心芯片等零部件。

美国的技术堡垒有效而真实

2016 年3月7日，美国商务部在其网站发布消息，以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯等中国企业列入“实体清单”，并对中兴采取限制出口措施。美国商务部立即对中兴表示了强烈不满和坚决反对，随即中兴通讯股票于当日停牌。双方陷入了长达11个月的斡旋期。

对于“中兴事件”的反应，有些人认为没什么大不了，认为努比亚没了高通，不是还有中兴微电子么，用自己的呗。有些人认为，最好全部禁运，此刻正是国产芯片的好机会。但若美国政府的断货制裁持续过久，会带来中兴乃至整机产业的灭顶之灾。所谓皮之不存毛将焉附，对于国产芯片而言，若失去国产整机厂作应用支撑，又谈何中兴在美国的发展机会。所以，目前当务之急是让美国政府尽快解除禁运，利用其在国内工厂继续扩张、来度过眼下美国市场的难关。

众所周知，中国高端芯片至少与美日还有2/3 的距离要奋起赶上，囿限制高技术产品出口中国的《瓦森纳协议》依然生效，而上述几种芯片就是限制出口的重灾区。在现代电子产品布控的大海洋里，高端芯片都是不可缺的必需品。在美国高端市场，每生产一台国产示波器，里面的ADC 都需要美国政府的同意才能进口，同时要承诺不被转做军事用途。而中国通讯企业中兴、华为出产的基站、电路板上除了几颗数字基带芯片是自产的，通信链路上RF、PLL、ADC/DAC乃至外围测量电源电压的芯片都是来自美国及欧洲市场。

诚然，这些年来中国电子整机行业水平突飞猛进。华为超越爱立信成为世界第一大通信设备公司，中兴也挤进世界前四，联影、迈瑞等国产大型医疗器械的产品水平直逼GE、飞利浦等巨头，但其“芯”的命门，却一直掌握在美国人手中。尽管有《瓦森纳协议》（中国非“瓦协”缔约国），但美国供应商们在巨大的利益诱惑面前，也在帮助中国企业想办法绕过限制。于是，买了一流的芯片，就有了一流的硬件，再加上勤奋铸就的软件和聪明凝聚的算法，于是中国成了全球工厂，有着世界上最大的半导体消费市场。但现在，美国政府的制裁来了，中国才发现，世界领先的整机产业实际上是建立在无“芯”的沙子一般的地基之上。

据知，电子产品的整机硬件电路板设计周期在1天到1个月之间，生产周期在3 天到2 周之间，出了错重新投板费用在几百到几千之间，最多数万块钱。而IC 设计，不算架构设计，从电路设计开始，到投片，最少要半年时间。投片送到工厂加工生产，一般要2 个月到3 个月。最重要的是一次投片的费用最少也要数十万元，先进高端工艺高达一千万到几千万。如此高的试错和时间成本对一次成功率的要求极高，不得不把流程拖长，反复验证，需要多个工种密切配合，团队中一个人出错，3 个月后回来的芯片可能就是一块儿石头。修改一轮，又需三个月。

电子产品高难度的产业背后蕴藏着巨大的商业利益和商业价值。集成电路被誉为电子工业的粮食，除了对国家和行业安全有着巨大的意义，利润率也随着技术含量而水涨船高。芯片本身的材料是二氧化硅，成本极低，上面凝聚的技术就决定了极大的利润空间。有资料显示，消费类产品芯片一般毛利率在30%-40%，工业用产品一般能在50%-60% 以上，更有甚者，以高性能模拟芯片为主的美国Linear 公司，平均毛利率能达到90% 以上。一旦特朗普新政决定对中国实施贸易战，即便不是全部禁运，美国政府利用行政手段把自己电子核武器——高端、顶级芯片的批量成本压到中国的1/10 是易如反掌的事。

中国企业正尝试突破

众所周知：芯片试错成本高，流程长，参与协作的工种多，任何一个环节出问题，就看不到一个好的结果。能把一个芯片做成业界普遍水平，就已经不容易，需要多年积累。中国，更多是在仿制或直接复制。虽然芯片很小，电路密度极大，但仍然可以通过显微、照相等方式获得它的全部版图信息，然后复制一份，送到工厂生产，似乎看起来就可以得到一模一样的产品了。其实不然，版图相当于软件编译后的机器代码，可读性很差，无法了解其原理和架构。

在美国，由于《瓦森纳协议》的限制，华人无法进入ADI/TI 等公司最核心的ADC 产品研发部门，即使在他们设立在中国的研发中心，大陆工程师可以通过网络看到绝大部分母公司的设计，但高性能的ADC 产品除外。

在国际市场上，华为、中兴需要遵守国际知识产权的游戏规则，有些国际通用的方法和产品无法被正规整机厂采用，实际上并没有解决电子工业界的问题。相反华为、中兴对引入国产供应商在知识产权上更加担心，要求国产厂家自证清白，有的甚至到了要求国产供应商的创始人不能有ADI/TI 履历的夸张地步，进一步导致国产替代进度的严重落后。

芯片行业有个特点，很多问题在实验室是测不出来的，必须在大规模应用的时候才能逐渐发现、改进和提高。如果一看指标不好就不用，那永远没有机会发现问题。

中国企业破美国局？

在突破集成电路高性能、电子产业、顶尖技术和关键器件上，中国企业面临三个重要因素：有足够的外币资金支持，有整机厂，有懂美国市场规则和耐心的团队。

国际资金怎么解决？芯片研发本就是高投入高风险产品。现在政府通过大基金的方式来决定资源分配，并不一定总能选中最后的胜利者，而且有国有资产保值增值的巨大压力，都会让其投资行为走形、变种。

另外，国资的大规模投入还会造成挤出效应，减少民营资本在产业中的投入量。

吸引民间资本，可能是中国企业走向国际的重要通道。民间资本只要有足够大的市场，足够大的利润，就会心动。但刚开始由于水平的差距无法参与全球竞争，可以获取的市场规模必然没有那么大。建议国家此时应通过补贴和奖励整机厂商的方式，在不损害整机厂家成本竞争力的前提下，在初期允许国产芯片商卖高价，获得超额利润，弥补巨额研发的投入，吸引民间资本进入。后期，根据芯片累计装备的数量，逐步减少补贴，最后达到市场定价，进入国际市场参与全球化竞争。国家补贴可以吸引多份民间投资，但政府也要注意防范骗补问题。

至于研发风险和选择错误风险，让资本自己去承担。民资花自己的钱，自然会慎重选择团队，即使研发失败，也能坦然接受。

还有一个前提，国家应发展壮大一个有国际竞争力的芯片整机产业。只有这样，才有动力去试用还在襁褓中的国产芯片。

塞翁失马，焉知非福。或许，这次中兴事件对国产IC 产业及尖端高端芯片生产是个转折点。